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重要日期
5/10、5/22
5/29(日)
投稿截止
6/29(三)
論文接受通知
6/30~7/8
論文指導教授
及發表者註冊
6/30~7/22
一般與會者註冊
最新消息
2022.07.28
大會持續開放與會者『現場參加』登記,活動地點為清大台達館215室,
請點我報名
2022.06.29
註冊系統開放報名
2022.06.29
論文錄取通知
、
口頭發表/海報發表及獎項說明已公告
2022.05.23
投稿延長至5/29止。
2022.05.19
考量疫情現況,本屆會議將採虛擬會議模式舉辦,歡迎各界踴躍投稿。
2022.05.10
投稿延長至5/22止。
2022.03.30
Call for Papers上線,
點此下載
2022.03.30
網站及投稿系統上線
贊助廠商
(以英文字母順序排列)
鑽石
白金
黃金
銀級
主辦單位|臺灣積體電路設計學會
指導單位|教育部資訊及科技教育司
承辦單位|國立清華大學積體電路設計技術研發中心
協辦單位
中央研究院資訊科技創新研究中心
中央研究院資訊科學研究所
科技部工程司工程科技推展中心
財團法人工業技術研究院
國研院台灣半導體研究中心
教育部智慧晶片系統整合推動聯盟
聯發科技-清大創新研究中心