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重要日期

  • 投稿截止:2022/5/10(二)  2022/5/22(日)    
         2022/5/29(日)
  • 論文錄取通知:2022/6/22(三)  2022/6/29(三)

 

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  • 限以英文撰寫,使用 A4 Double-Column 9pt格式,2頁至4頁,檔案大小不得超過10MB。
  • 論文撰寫請參照IEEE標準格式,請使用線上電子投稿系統上傳,透過電子郵件投稿將不被大會接受。
  • 格式:PDF檔,格式不符恕不接受投稿。
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主辦單位|臺灣積體電路設計學會
指導單位|教育部資訊及科技教育司
承辦單位|國立清華大學積體電路設計技術研發中心
協辦單位中央研究院資訊科技創新研究中心
中央研究院資訊科學研究所
科技部工程司工程科技推展中心
財團法人工業技術研究院
國研院台灣半導體研究中心
教育部智慧晶片系統整合推動聯盟
聯發科技-清大創新研究中心
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