誠摯的歡迎大家參加2022第33屆超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會。本屆大會時間為8月2日到8月5日止,為期四天。原預訂在高雄義大皇家酒店舉辦,臨時因新冠Omicron疫情升起,考量與會來賓的健康與安全,改以線上的方式舉辦,但在大會演講的部分,會視疫情狀況開放少量的觀眾進入新竹清華大學直播現場,希望能以混合形式增添人與人現場互動交流感覺。

本屆大會以「Post Pandemic VLSI Design/CAD」為主題,希冀藉由四天的特邀演講、主題座談、短期課程及論文發表等議程,就疫情後積體電路設計與電腦輔助設計所面臨的全新挑戰,集合各方智慧、互相激勵創新,促進產、官、學、研等各界人員交流,再創電子科技研究與產業發展高峰。

本次大會在Keynote部分,邀請到清華大學半導體研究學院林本堅院長,以「IC Design to Take Advantage of Ultimate Lithography」為主題發表演說;並請到本年度沈文仁教授紀念獎得主陽明交通大學蘇朝琴教授,以「一個高科技工程師的成功方程式」為題,發表心得感言;另也邀請工研院資通所丁邦安所長針對近年國際熱門通訊技術,發表「從低軌衛星技術發展看台灣產業鏈的機會與挑戰」。而在主題演講部分,則分別邀請到熵碼科技楊青松執行副總,針對晶片資安議題,發表「Ensuring Security of Application & Service with Chip Fingerprint」;也邀請台灣師範大學運動競技學系相子元教授,針對近年熱門應用領域,「運動科技」,發表心得與看法;也邀請益華電腦台灣區宋栢安總經理,發表「半導體EDA變革-智慧系統驅動電子產業大未來」。精彩演講,敬請拭目以待。

在四天的會期中,除上述議程外,大會亦規劃Graduate Student Forum、微電子學門成果發表、TSRI Special Session & Short Course、Industrial Session、以及線上參展商的公司產品資料展示及廠商直播等活動,希望藉此增進產學界的互動與交流,並提供業界網羅各校菁英人才之平台。

本屆大會能順利舉辦,特別感謝益華科技、台積電、聯發科技、一元素科技、奇景光電、AMD/Xilinx、仁寶電腦、Google、和澄科技、原相科技、瑞昱半導體、台灣新思科技、皓徳盛科技等眾多廠商鼎力贊助與熱情參與,同時也感謝教育部資訊及科技教育司、科技部工程司工程科技推廣中心、國研院台灣半導體研究中心、財團法人工業技術研究院、中央研究院資訊科學研究所、中央研究院資訊科技創新中心、智慧晶片系統整合推動聯盟、聯發科技-清大創新研究中心等政府與研究單位的指導及協助。

最後,本人要感謝所有參與大會籌備工作的國立清華大學積體電路設計技術研發中心教師同仁及助理群,以及TICD理監事會、大會指導委員會、議程委員、應邀演講的貴賓及業界先進,以及參與蒞臨的每位嘉賓! 敬祝大會順利圓滿,也祝大家身體健康平安。

第三十三屆超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會

 

大會主席馬席彬謹誌

主辦單位|臺灣積體電路設計學會
指導單位|教育部資訊及科技教育司
承辦單位|國立清華大學積體電路設計技術研發中心
協辦單位中央研究院資訊科技創新研究中心
中央研究院資訊科學研究所
科技部工程司工程科技推展中心
財團法人工業技術研究院
國研院台灣半導體研究中心
教育部智慧晶片系統整合推動聯盟
聯發科技-清大創新研究中心
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